金融界2025年8月2日消息，國家知識信息顯示，蘇州迪森科電子科技有限公司申請一項名為“一種光學元件激光切割的工藝控制方法及系統”的，公開號CN120395201A，申請日期為2025年07月激光切割。
摘要顯示，本發明提供一種光學元件激光切割的工藝控制方法及系統，通過實時監測和動態補償轉折區域的熱場偏移，解決激光切割中熱積累導致的微裂紋和邊緣崩邊問題；其中：方法包括：預先識別切割路徑中的轉折區域并標記關鍵點；切割時實時監測熱場分布，獲取熱量中心偏移量和方向；根據偏移量動態調節激光功率和切割速度，根據偏移方向和偏移量同步調整光斑位置補償偏移；在通過轉折中心點后，對稱恢復激光參數至初始值；系統包含路徑分析、熱場監測、控制調節、參數恢復和執行模塊，通過系統能夠實現方法的閉環控制激光切割。本發明能有效抑制激光切割在轉折區域的熱損傷，保持轉折區域前后切割質量一致性，提高加工良率。
天眼查資料顯示，蘇州迪森科電子科技有限公司，成立于2015年，位于蘇州市，是一家以從事通用設備制造業為主的企業激光切割。企業注冊資本1111.1111萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州迪森科電子科技有限公司參與招投標項目1次，信息12條，此外企業還擁有行政許可4個。
來源：金融界